半导体晶圆自动清洗机

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晶圆清洁的目标在于确保在不改变或损坏晶片表面或衬底的情况下保持纯度。以某半导体企业为例：

根据该企业清洗要求，针对晶圆要求配置固定清洗系统，实现自动清洗的功能。

①硅芯片清洗配置PTFE材质的旋转喷头，可耐温防腐蚀，并配置同一材料的法兰接口和固定杆，型号：DN12～DN20

②循环回流溶剂功能，利用泵组供压，压力为0.5-3bar，泵过流部件为PTFE等非金属材料，确保清洗液无金属接触，清洗液检测无金属离子。

③工序：通过DN系列洗罐器旋转喷淋清洗，清洗时先启动清洗泵，清洗到设定时间；一边清洗，一边排出清洗液，打开清洗剂对应回流电磁阀，通过回流泵回流过滤后再储存到溶剂罐。

④ 控制：采用防爆电箱进行防爆处理，防爆等级BT4，触摸屏显示，操作按钮进行功能选择。所有电机与电磁阀等电控元件等均由电控箱统一控制，预留线缆接口，便于功能扩展。
晶圆清洗设备3D图

晶圆清洗设备实物图

晶圆清洗设备布局图

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